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手机中框DEBUG治具

DEBUG治具

也叫不良品分析治具,是用在气密测试到NG品后,通过此治具可以快速的排查出漏点所在。


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它的原理是:将需要测试的产品部位在DEBUG治具上做相应的避空(观察窗),然后通过控制盒在产品内部加适当的压力,再将产品浸到水里看气泡,有气泡的地方就是产品的漏点所在。也可以用抽真空的方式,将产品浸到红墨水当中,然后看产品的红墨水路径。

 

常见的有手机DEBUG治具,比如CTP DEBUG治具、半成品DEBUG治具、电池盖DEBUG治具、整机DEBUG治具。


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