半导体
真空设备行业解决方案方案概述
半导体真空设备是芯片制造的核心装备，其真空系统的密封性能直接影响工艺稳定性与产品良率。在极高真空（XHV）和超高真空（UHV）环境下，任何微小泄漏都可能导致工艺气体污染、真空度下降，进而引起晶圆缺陷。海瑞思针对半导体真空设备的特殊工况，提供专业的密封性检测方案，确保设备在严苛的半导体制造环境中保持卓越的密封性能。
方案实施
我们针对半导体真空设备的关键密封部位提供精准检测：
真空腔体密封检测
采用氦质谱检漏技术，精准检测腔体焊缝、观察窗等静态密封部位，确保基础真空度达到10⁻⁸ Pa级别。
传输系统密封评估
针对机械手、传送腔等运动部件，评估其在往复运动条件下的动态密封性能，确保传输过程中的真空稳定性。
气体管路密封验证
检测工艺气体输送管路的密封完整性，防止气体泄漏导致的工艺配方偏差和交叉污染。
冷却系统密封检测
评估水冷通道的密封性能，确保冷却效率的同时防止冷却液泄漏污染真空环境。
客户价值
检测精度高达10⁻¹² mb·L/s，满足半导体级标准
平均无故障检测周期提升至10000小时以上
设备综合利用率（OEE）提升至95%
产品良率提升0.5%，年均节约成本超千万元
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