半导体
芯片行业解决方案方案概述
芯片封装是确保半导体器件长期可靠性的关键环节，其密封性能直接影响芯片在复杂环境下的工作稳定性与使用寿命。随着芯片特征尺寸的不断缩小和封装密度的持续提高，对封装气密性的要求日益严苛。海瑞思针对芯片封装工艺的特殊需求，提供专业的密封性检测方案，确保芯片产品在全生命周期内保持卓越性能。
方案实施
我们针对芯片封装的四个关键环节提供精准检测：
晶圆级封装密封检测
采用高精度局部真空检测技术，评估晶圆键合质量，精准识别微米级密封缺陷，确保键合界面完整性。
器件级气密封装验证
对金属/陶瓷封装器件进行氦质谱检漏，检测精度达10⁻¹² mb·L/s级别，满足航天、军工等高可靠性应用要求。
塑封器件防潮性能评估
通过加速环境试验与渗透率检测，评估塑封料与引线框架的界面密封性能，预测产品使用寿命。
3D封装结构密封检测
针对TSV、硅通孔等先进封装结构，提供专用检测方案，确保多层堆叠结构的密封可靠性。
客户价值
检测精度提升至10⁻¹² mb·L/s，领先行业标准
封装成品率提升至99.95%以上
检测效率提升6倍，单芯片检测时间≤3秒
客户产品现场失效率降低至50ppm以下
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