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芯片-应用案例
2025.11.06
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某高端传感器芯片企业在产品量产阶段遭遇气密封装良率波动问题。通过导入海瑞思全自动检测方案,实现了对晶圆键合质量的100%在线检测。项目实施后,产品封装良率从98.5%稳定提升至99.97%,年度质量成本降低超600万元,并成功进入汽车电子前装市场。


我们凭借在芯片封装检测领域的技术积累,已为多家领先半导体企业提供专业解决方案。欢迎与我们联系,获取针对您产品的定制化检测方案。

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