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芯片气密性检测和爆破测试——海瑞思案例分享

测试产品: 芯片

适配仪器型号: 海瑞思HL领袖系列仪器

测试压力: 200Kpa

泄漏值(判定标准): 

测试时间: 30s

生产效率: 

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芯片是电子产品里面的一种微型电子器件、还可以是集成电路,它已经遍布我们生活中,成为看不见却无处不在的的物件了。

随着厂家对芯片的需求增多,对芯片的性能也随之增加。那如何保护芯片和数据呢?

可以将芯片进行气密处理。即使装置芯片的东西到破坏,如手浸没或者其他液体浸泡,由于芯片的气密性处于良好的状态,芯片还可以继续留存,保证数据不丢失。


今天分享的芯片气密性检测案例,该客户不仅做了气密性检测,还做了芯片爆破测试。

芯片气密性检测设施及其参数:

使用仪器:海瑞思HL领袖系列四通道气密性检测仪及其配套模具和工装。

检测方法:采用半成品测试,定制模具,根据客户需求定制HL桌面式四通道检测工装。

把待测品放入模具中,选择好已设定的程序,按下启动键。

进气压力200Kpa,进气时间8s,稳压12s,测试时间5s,放气时间3s。

如果泄漏数值不超过100pa,说明这四个通道芯片密封性检测通过,测试结果也会显示OK。

如果该组内有一个通道的芯片是不良品,其他是良品。那么该通道则会报警,其他通道仍然显示OK。


爆破测试设备及参数

芯片的爆破测试,用气密性检测设备通过加压的方式,检测芯片的抗压性是否达标。

使用仪器:海瑞思HC经典系列气密性检测仪及其配套模具和工装。

测试方法:采用直接测试,定制相应的模具和工装。

把芯片放入模具中,选择好已设定的程序,按下启动键。

进气压力500Kpa,上限1000Kpa,进气时间15s,放气时间8s。

如果泄漏数值不超过200Kpa,说明该芯片承受住了这个压力,抗压性达标。


本次分享关于海瑞思HL领袖系列气密性检测仪的情况

Leader领袖系列是汇集了海瑞思多年经验与技术积累的一款产品,融入了未来智能化基因。主要针对高精度多种压力需求及复杂测试流程开发的一款高端仪器。能轻松应对各种复杂的工况,汇集了物联网及AI技术,支持多种通讯协议,方便与MES系统对哦,非常适合现代化的智能工厂使用。

HL领袖系列气密性检测仪收益:

1. 连接MES系统时,每套设备可节省至少4K的成本;

2. 更短的货期,自收到订单日起,3个工作日即可交货;

3. 本土技术支持,30位工程师随时待命;

4. 无忧售后,提供一年保固期;

5. 最多8通道,可独立启动。

HL领袖系列气密性检测仪优越性:

A. 分辨率高:0.1pa,海瑞思气密仪更高分辨率;

B. 稳定性高:差压原理,两边同时对比;

C. 上手快:不用点击任何按钮,直接进入测前设置,即可调节压力;

D. 测试方式合理:成品大漏、容积判定;

E. 节省长期使⽤成本:无论测成品或者半成品都只需要接1个模具(大产品、高膨胀性产品除外)。

HL领袖系列气密性检测仪优势:

1. 同样的时间相比于单通道仪器,可多检测至少2倍的产品;

2. 自带工业电脑,跟MES系统连接,一套可节省至少4K成本;

3. 差压式测试方法,精度更高,稳定性更好;

4. 稳定性高 单仪器GRR保持在10%以内;

5. 极具竞争优势的价格。



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