我们针对智能手环的半成品及成品提供精准检测：

1.中框来料气密测试：主要检测按键和中框间的密封情况，定制治具对TP（屏幕）点胶面/后壳点胶面进行封堵。 2. 前壳模组气密测试：用于测试 TP 和中框间密封是否合格，采用定制治具对后壳点胶面进行封堵。 3.后壳来料气密测试：检验TP 和中框间密封的达标程度，借助定制治具封堵后壳点胶面。 4.后壳心率镜气密测试：检测心率镜和后壳间密封是否合格，运用定制治具对喇叭孔、MIC 孔、气压计孔、平衡孔、后壳点胶面进行封堵。 5.后壳组件气密测试：对气压计、喇叭、充电桩、心率镜等后壳组件的气密性进行检测，通过定制的治具对 MIC 孔、平衡孔、后壳点胶面进行封堵。 1-5环节都采用半成品结合高低压的测试方法，检测仪器为HC-D高精度差压型仪器，低压测试压力为30KPa，泄漏值不得超过±30Pa；高压测试压力为 500KPa，泄漏值不得超过±100Pa（模厂60pa）。 6.后壳平衡孔、MIC孔真水测试：针对平衡孔、MIC孔的防水透气膜防水性进行检测，测试压力一般为500kPa，且需要定制治具对平衡孔四周进行封堵。 本测试环节采用真水测试方法，使用HW真水检测仪进行检测，进气50KPa，泄漏值在30Pa的为合格品。 7.整机气密测试：对整机进行全面测试，需定制治具对平衡孔、MIC孔进行封堵。

整机测试采用成品结合高低压测试方法，检测仪器为HC-D高精度差压型。低压测试前进行大漏测试，不超过±100Pa后进行气密测试。气密测试测试压力为30KPa，期间泄漏值不超过±30Pa；高压测试前进行大漏测试，不超过±1500Pa方可进行气密测试，气密测试测试压力为500KPa，期间泄漏值不超过±100Pa。 8.不良品检测：针对检测过程中出现的不良品（整机/部件）需要查找漏点时，推荐采用Debug治具进行查找。