半导体
圆晶行业解决方案方案概述
晶圆作为半导体制造的基石，其生产过程中的密封性能直接影响芯片良率和性能。在纳米级工艺制程下，任何微量的气体泄漏或污染物渗透都可能导致整批晶圆报废。海瑞思针对晶圆制造各环节的特殊要求，提供专业的密封性检测方案，确保晶圆在超洁净环境下的完美制造。
方案实施
我们针对晶圆制造四大关键环节提供精准检测：
工艺设备腔体密封检测
采用超高灵敏度氦质谱检漏技术，检测刻蚀、沉积等设备反应腔体的密封性能，确保工艺环境的纯净度。
气体输送系统密封验证
对特种气体管路、接口进行全面检测，防止气体泄漏导致的工艺参数偏移和交叉污染。
真空传输系统密封评估
针对晶圆传输机械手、真空锁等部件，评估其在运动状态下的动态密封性能，确保传输过程的稳定性。
环境控制系统密封检测
对温度控制单元、冷却系统等辅助设备进行密封验证，保障工艺环境的精确控制。
客户价值
检测精度达10⁻¹² mb·L/s，超越行业标准
设备稼动率提升至98.5%以上
晶圆制造良率提升1.2-2.5%
年度维护成本降低40%
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