半导体
其他行业解决方案方案概述
半导体制造涵盖众多精密工艺环节，每个环节的密封性能都直接影响最终产品的良率与可靠性。从刻蚀设备到CVD沉积，从去胶机到清洗设备，任何环节的密封失效都可能导致工艺污染、设备停机甚至产品报废。海瑞思针对半导体制造全流程，提供专业的密封性检测解决方案，确保各工艺设备在严苛的半导体制造环境中保持卓越的密封性能。
方案实施
我们针对半导体制造四大关键工艺设备提供精准检测：
刻蚀设备密封检测
采用氦质谱检漏技术，精准检测反应腔室、气体管路等关键部位，确保工艺环境的纯净度与稳定性。
CVD设备密封验证
对沉积设备的反应室、进气系统进行全面检测，防止气体泄漏导致的薄膜质量缺陷。
去胶机密封评估
针对去胶设备的腔体密封性进行专业检测，确保工艺过程中的温度均匀性和环境洁净度。
清洗设备密封检测
对湿法清洗设备的管路系统、腔体接口进行密封验证，防止化学品泄漏导致的交叉污染。
客户价值
检测精度达10⁻¹¹ mb·L/s，超越行业标准
设备综合利用率提升至95%以上
产品良率提升0.8-1.5%
年度维护成本降低35%
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